基础信息
中文名：锡；化学式：Sn；英文名：Tin；CAS号：7440-31-5。外观为银白色金属光泽固体，常温下稳定相为白锡（四方晶系），低温下可转变为灰锡（金刚石立方晶系）。相对密度约7.31 g/cm³，熔点约231.93℃，沸点约2602℃。常温下化学性质稳定，不溶于水，溶于强酸和强碱
主要特点
一种低熔点金属材料，薄膜形态下具备良好的导电导热性与优异的延展性。化学性质稳定，具有优良的耐腐蚀性与无毒性。在微电子工艺中，锡能与铜、银等金属形成良好合金，是低温焊接与互连的理想材料。同时，锡基薄膜作为锂离子电池负极材料时具有较高的理论比容量。与多种基底附着力良好，兼容主流微纳加工工艺
应用范围
1. 微电子互连与无铅焊料：用于半导体封装、芯片凸块及电子器件的低温焊接与导电互连2. 锂离子电池与新能源：作为高理论比容量的负极材料，用于锂离子电池及储能器件3. 防腐与防护镀层：用于钢材、铜材等金属表面的防腐处理（如镀锡薄板）4. 透明导电薄膜与光伏：作为ITO薄膜的掺杂源或用于特定透明导电氧化物材料的制备5. 催化剂与化工合成：用于有机合成反应的催化剂及化工过程6. 光电与传感器件：用于气体传感器、光电探测器及特殊光学元件
