主要特点

一种典型的金属导电材料，薄膜形态下具备极高的导电性与导热性，是性价比最高的金属导电材料之一。抗电迁移能力远优于铝，在集成电路大马士革工艺中具有不可替代的地位。同时，具备良好的延展性与较低的接触电阻。在实际应用中，通常需要配合阻挡层（如Ta、TaN等）以防止铜原子向介质层扩散

应用范围

1. 半导体互连与先进封装：用于大马士革铜互连、重布线层（RDL）、铜柱凸块及硅通孔（TSV）等先进封装结构
2. 平板显示与触控器件：用于液晶显示器（LCD）和有机发光二极管（OLED）的栅极、源漏电极及触摸屏导电层
3. 薄膜太阳能电池：作为铜铟镓硒（CIGS）等薄膜光伏电池的背电极与导电层，提升光电转换效率
4. 散热与热管理：用于高功率电子器件的散热基板、均热板及热界面材料，提供高效的导热通道
5. 电磁屏蔽与导电涂层：用于高频电子设备、精密仪器外壳的电磁屏蔽层及抗静电涂层
6. 装饰与防护镀层：用于仿古铜色装饰镀层、金属表面防腐蚀导电涂层及耐磨机械部件表面强化