核心优势与
综合性能

高精度膜厚控制能力：采用多靶连续磁控溅射工艺，可实现多层薄膜的精准控厚，保障交替膜系的膜厚一致性与工艺重复性
清晰的界面结构与低内应力：Fe/C交替沉积形成清晰的层间界面，有效抑制层间扩散，降低多层结构带来的膜层内应力，满足半导体量测设备对参考基准的严苛要求
可调的光学干涉与磁学响应：底层TiO₂提供稳定的光学匹配基础，结合Fe/C多层结构构建的干涉效应与磁学特性，可针对特定波段与响应需求进行精确调控
广泛的基底兼容与高附着力：适配多种半导体与光学基底，具备良好的附着力与机械稳定性，符合半导体制造环境的材料兼容要求

典型应用

1. 半导体量测设备标样与参考片：利用多层膜的膜厚一致性与稳定响应，作为晶圆量测设备的校准与标定参考
2. 先进封装与薄膜量测标定样片：作为先进封装工艺中膜厚与材料特性量测的基准测试片
3. X射线与极紫外光学元件：交替多层膜可用于X射线反射镜或极紫外光学系统的功能层研发
4. 磁传感器与自旋电子学器件：Fe/C多层结构可用于半导体研发中的磁性功能层或传感器芯片
5. 半导体研发用功能基底：为科研机构与半导体厂商提供定制化的晶圆级功能薄膜材料